第447章 让沐阳都惊讶的芯片架构（第2/4页）

也有一种芯片架构，可以应用在多个领域设计芯片，这并不冲突。

就比如一道数学题目，也许有多个解答方法，有简洁的，也有复杂的。

沐阳做芯片，可以满足公司的汽车芯片（要求并不高）、人工智能系统、超算中心，以及国内计算机和手机等行业高端芯片需求。

也许用不了多久，华威等国内科技企业将遭受某国多轮限制，买不到手机芯片以及高端芯片。

目前华威公司已经在做芯片设计，只是需要芯片厂家代工。

但如果苔机电受到某国的限制，华威公司设计出高端芯片出来，那也拿不到高端芯片。高端品牌手机，用的就是高端芯片。

也许可以委托仲心国际公司代工，但仲心国际的工艺技术水平是比不过苔机电，只能生产次一两级的芯片。

现在，星海集团正在解决芯片制造的问题，打破老外的垄断，也许不久后，华威等国内芯片设计公司不用再担忧受到老外限制，可以委托星海集团代工。

转回话题，新的芯片架构，将使用新的指令集，实际就是新的编程方法，要求芯片设计者熟悉它的功能。

不过，编程或指令集的逻辑都是相通的，只是表达语言不一样而已。

看完几个芯片架构的介绍，沐阳选择了一种适合星海集团情况的芯片架构，把它命名为“XH系列”。

如果把X86和ARM系列比喻成没有电梯通道的高楼大厦，那么XH系列就多了电梯通道，而且这类高楼大厦是建立在地下的，货物运输通道更多，效率更快，大厦结构更稳定。

由于货物是从上而下运输，能耗也更低。

能耗方面，就拿一个例子来说，像ARM从来只是设计低功耗处理器，而Intel（使用x86系列架构）的强项是设计超高性能的台式机和服务器处理器，能耗更高。

比如Intel i3和i5处理器平均发热率为37瓦，而基于ARM的片上系统（其中包括图形处理器）的发热率最大瞬间峰值大约是3瓦，约为Intel i7处理器的1/15，因此比较适用在移动设备上。

如果使用x86系列架构，那手机得有多烫手呀。

但是，XH系列却具备更低能耗的，大约是ARM的一半，但却可以设计高复杂的处理器。这个就相当于了不起了，如果应用在笔记本电脑或手机上，续航更长，CPU不会发烫。

当然，架构更加复杂一些，对芯片工艺要求更高。

等沐阳了解到这个牛比的芯片架构功能时，非常震撼。

不用多想，购买！

200点成就点，价格也是极高。

吸收完技术知识之后，沐阳感觉到XH系列太牛比了。

牛比到什么程度呢？

比如说，采用同样的7nm芯片工艺。

XH系列除了能耗低，效率更高，可以兼容简单指令和复杂指令，如果使用简单指令，就是默认普通情况，就是可以这么设计。

运行效率方面，大概提高一倍，而且更加稳定。

这个稳定，指的是，如果某个通道被破坏或阻塞了，这个CPU还是能够使用，因为它有很多条通道，就能保证超频运行。

综合来讲，采用同样的芯片工艺，但使用XH系列架构，综合性能比同类芯片架构设计出来的芯片要强几倍。

沐阳买下新的芯片架构后，先开始搞定EDA软件，没有EDA，空有思想也没有东西承载。

芯片制造研发进展还不错，项目组已经摸清楚EBL光刻机上买不到的零部件，该自主研发的开始搞，不少是委托研发生产。

要想把光刻机样机做出来，至少要半年时间，这个周期算是极短了，换作其它公司，给十年不一定能搞出来。

也许，等到EBL光刻机样机做出来并调试好之后，沐阳的EDA软件和芯片架构已经弄好，公司的第一款芯片星辰01也差不多能够设计好。

星辰01，就是应用在高端手机上的芯片。

工艺方面，打算采用7nm+EBL工艺制程，板级面积相比业界其他方案小45％。

这是世界上第一款晶体管数量超过150亿的移动终端芯片，达到135亿个晶体管，与2016年出世的麒麟990 5G相比晶体管增加32亿个。

CPU采用2个大核+2个中核+4个小核，与未来业界主流旗舰7nm芯片相比，单核性能和多核性能都要高一两倍，根本不是一个档次。

相比目前主流的28nm性能，估计至少是十倍。

目前还没有7nm工艺制程。

按照星海集团目前的研发进展，计划在今年年底量产7nm，其它厂商要出7nm工艺还得晚一两年时间。

对星海集团来说，使用EBL电子束光刻机，7nm已经是最差的了，成本跟目前主流28nm工艺没啥区别了。

可以说，只要星辰01芯片一出，其它厂商的顶尖手机芯片都黯淡无光，将无法与之争峰。